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| announce:seminar_20180219_program [2018/02/13] – admin | announce:seminar_20180219_program [2018/02/13] – admin | ||
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| ○ 葛西 孝己（弘前大学）、神藤始（株式会社村田製作所）、陳俊、橋本 昌宜（大阪大学）、今井 雅、黒川敦、金本 俊幾 （弘前大学）\\ | ○ 葛西 孝己（弘前大学）、神藤始（株式会社村田製作所）、陳俊、橋本 昌宜（大阪大学）、今井 雅、黒川敦、金本 俊幾 （弘前大学）\\ | ||
| B1-2. PowerMOSデバイス熱設計のためのボンディングワイヤモデルの構築\\ | B1-2. PowerMOSデバイス熱設計のためのボンディングワイヤモデルの構築\\ | ||
| - | ○ 太田 拓磨（弘前大学）、宗形 恒夫（株式会社ジーダット）、\\ | + | ○ 太田 拓磨（弘前大学）、宗形 恒夫（株式会社ジーダット）、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾（弘前大学）\\ |
| - | 今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾（弘前大学）\\ | + | |
| B1-3. CMOS回路における消費エネルギー低減のための電源電圧と閾値電圧の調節手法\\ | B1-3. CMOS回路における消費エネルギー低減のための電源電圧と閾値電圧の調節手法\\ | ||
| ○ 成田 全、葛西 孝己、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾 （弘前大学）\\ | ○ 成田 全、葛西 孝己、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾 （弘前大学）\\ | ||